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回流焊工藝

回流焊回流時間和溫度

發布時間:2019-08-19  新聞來源:

回流焊回流时间是是指锡膏在达到锡膏熔点后,在其液态表面张力和焊剂助的作用下液态锡回流到元件引脚上形成焊点,让线路板焊盘和元件焊接成整体的个过程,也叫回流焊回流过程。回流焊回流温度是指回流焊接区的最高温度。下面推荐赌博APP十大排行流焊为大家分享一下回流焊回流時間和溫度是多少?

无铅八溫區回流焊温度曲线


回流焊是將元器件焊接到PCB板材上,回流焊是對表面帖裝器件的。回流焊是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因爲氣體在焊機內循環流動産生高溫達到焊接目的。

由于共界金屬化合物形成率、焊錫內鹽基金屬的分解率等因素,其産生及濾出不僅與溫度成正比,且與超過焊錫溶點溫度以上的時間成正比,爲減少共界金屬化合物的産生及濾出則超過熔點溫度以上的時間必須減少,一般設定在45~90秒之間,此時間限制需要使用一個快速溫升率,從熔點溫度快速上升到峰值溫度,同時考慮元件承受熱應力因素,上升率須介于2.5~3.5℃/see之間,且最大改變率不可超過4℃/sec。 

回流焊時間的快慢決定了回流焊質量的最主要因素,如果時間過快或者過慢都會造成大量的回流焊不良産品産生。所謂的回流時間是産品到達焊接區的焊接時間,通常用我們叫回流時間,回流焊回流時間應該在保證元件完成良好焊接的前提下越短越好,一般爲30-60秒最好,不同錫膏要求不一樣,過長的回流時間和較高溫度,如回流時間大于90秒,最高溫度大于230度,會造成金屬間化合物層增厚,影響焊點的長期可靠性。

回流焊回流温度设置,温度继续升高越过回流线(183℃),锡膏融化并发生润湿反应,开始生成金属间化合物层。到达最高温度(215 ℃左右),然后开始降温,落到回流线以下,焊锡凝固。回流区同样应考虑温度的上升和下降斜率不能使元件受到热冲击。回流区的最高温度是由PCB板上的温度敏感元件的耐温能力决定的。回流焊回流最高温度大于230度,会造成金属间化合物层增厚,影响焊点的长期可靠性。
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